料號P/N | 成份 | 燒成溫度 | 主要特點,應用領域 | 規(guī)格書 |
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01H-0705 | 銀漿 | 800℃燒結 | 800℃燒結,微晶玻璃 | 點擊查看詳情 |
01H-1103 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,不銹鋼基板電極 | 點擊查看詳情 |
01H-1303 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,LED陶瓷電路 | 點擊查看詳情 |
01H-1803 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,厚膜電路,氧化鋁陶瓷基材,良好的焊接性,耐焊性 | 點擊查看詳情 |
01H-1805 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,氧化鋁陶瓷基材,良好的焊接性 | 點擊查看詳情 |
01H-1905 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,GPS天線介質陶瓷 | 點擊查看詳情 |
01H-2000 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,LTCC低溫共燒表面電路銀漿 | 點擊查看詳情 |
01H-3005 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,RFID陶瓷天線,與陶瓷匹配完美,信號靈敏 | 點擊查看詳情 |
01H-3303 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,NTC負溫度系數熱敏電阻電極銀漿 | 點擊查看詳情 |
01H-3605 | 銀漿 | 800-850℃ | 壓電晶體類陶瓷(霧化片,換能片等) | 點擊查看詳情 |
01H-3805 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,貼片電感 | 點擊查看詳情 |
01H-4003 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,LTCC灌孔銀漿 | 點擊查看詳情 |
01H-4107 | 銀漿 | 650~750℃燒結 | 650~750℃燒結,繞線電感(功率電感、工字電感) | 點擊查看詳情 |
01H-4205 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結陶瓷電容 | 點擊查看詳情 |
01H-4406 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結貼片電阻正電極 | 點擊查看詳情 |
01H-4411 | 銀漿 | 貼片電阻背電極 | 點擊查看詳情 | |
01H-4600 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結, 臭氧發(fā)生器 | 點擊查看詳情 |
01H-4710 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結, 貼片保險絲(正電極) | 點擊查看詳情 |
02H-4720 | 銀漿 | 850℃燒結 | 850℃燒結,貼片保險絲(背電極) | 點擊查看詳情 |
01M-4730 | 銀漿 | 600℃燒結 | 600℃燒結,貼片保險絲(端電極) | 點擊查看詳情 |