產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
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產(chǎn)品/product: |
介質(zhì)漿料/ Dielectric paste |
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料號/part number: |
07MTGT40 |
適用范圍/Application:
該款漿料適合于厚膜電路填孔,粘合、可用于陶瓷、玻璃、金屬等基材。
The paste is suitable for through hole into thick film circuit、ceramic、glass、metal.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
厚膜電路,氧化鋁陶瓷，陶瓷、玻璃、金屬 thick film circuit，alumina ceramic，glass, metal |
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使用方法 Method of use |
網(wǎng)孔印刷， Printing, |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室溫下流平5-10分鐘（時間根據(jù)流平的實際情況決定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通風(fēng)烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （烘烤溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實際情況決定烘烤時間。） 100-150℃ 10-15 min |
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燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值550±10℃（推薦值），10~30分鐘。 （可根據(jù)實際需要，燒結(jié)范圍可在420-800℃內(nèi)調(diào)節(jié),但峰值溫度時間必須10分鐘以上。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10~30 Minutes at 550±10℃ （According to actual needs, sintering range can be adjusted within 420-800℃） |
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稀釋劑 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn)Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
細(xì)度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
粘度Viscosity |
350~500Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉(zhuǎn)子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
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3 |
Appearance 外觀 |
無色Transparent |
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2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after curing：
在1燒結(jié)條件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
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特性 Characteristics |
Standard 標(biāo)準(zhǔn) |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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4 |
外觀 Appearance |
緊湊致密 compact |
目測&顯微鏡 Visual inspect & microscope |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應(yīng)在5-15℃的環(huán)境溫度下密封儲存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包裝方式/Packaging method：
標(biāo)準(zhǔn)包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
