產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
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產(chǎn)品/product: |
銀鉑漿料/ Ag Pt paste (Pt3%) |
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料號/Part number: |
03H-1803 |
適用范圍/Application:
此產(chǎn)品適用于厚膜電路、傳感器電極使用
Suitable for chip resistor、thick film sensor electrode.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
氧化鋁陶瓷 Alumina ceramic |
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印刷 Printing |
200-300目絲網(wǎng)印刷 200-300 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室溫下流平5-15分鐘（時間根據(jù)流平的實際情況決定）。 |
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干燥&燒結(jié) Drying &Sintering |
通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 100-150℃ 10-15 min 隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值850℃（推薦值），10分鐘。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 mins at 850℃ |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標準Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
130-280Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，
Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉(zhuǎn)子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據(jù)用戶實際需要調(diào)節(jié)。 |
2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after firing：
在1燒結(jié)條件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
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特性 Characteristics |
Standard 標準 |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤8mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 測試圖形0.6mm×60mm |
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4 |
Adhesion strength 附著力 |
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Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ錫浸銅線，焊接面積2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu |
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Initial 初始附著力 |
≥46.5N |
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Ageing 老化附著力 |
≥26.3N |
Ageing: 150℃×24hrs 老化條件：150℃，24小時 |
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保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應在5-25℃的環(huán)境溫度下密封儲存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包裝方式/Packaging method：
標準包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
