鉑漿做為貴金屬電子漿料，有著及其重要的地位，關(guān)于鉑漿的問題探討如下。

鉑漿料怎樣施工使用？

鉑漿燒結(jié)溫度是多少？最低燒多少可以燒成?最高燒多少度不會燒壞？

鉑漿都有哪些用途？

鉑漿工藝過程中應(yīng)該注意哪些問題?

鉑漿要長期在高溫下工作，會不會有問題？都會有哪些狀況？

鉑漿使用過程中都有哪些常見問題？

鉑漿是由純鉑微顆粒，有機物和粘合劑經(jīng)過混合壓制成的均勻膏狀漿料。鉑有著極其穩(wěn)定的金屬屬性，在傳感器電極，高溫共燒元件上發(fā)揮著重要的作用。

在其使用上，經(jīng)常有人拿不準(zhǔn)， 例如小木蟲上這一問，就很典型，

對于大多場合應(yīng)用場景，一般使用絲網(wǎng)印刷工藝，達(dá)到均勻，清晰的電極圖形。盡量不要用涂抹方式，膜層薄厚不均勻，線條不清晰，燒結(jié)后問題多多，輕則電阻組不均勻，膜層有龜裂紋，嚴(yán)重則與基材剝離，不能形成理想的導(dǎo)電層。

印刷好后，150℃，烘干10分鐘，5~8℃每分鐘升溫，峰值最低溫度850℃，10分鐘，這是鉑漿能完全燒成的最低條件要求。但是有時因為各種條件限制，有時候不允許燒這么高溫度，低于850℃燒結(jié)會怎樣，我做了實驗，燒到800℃，測試結(jié)果是能夠金屬化，但是電阻偏大，附著力不是非常牢靠，如果要求不是很高，勉強也可以使用。把溫度再降低到750℃，燒結(jié)后測試，基本上不可用。實際上為了更好的完成燒結(jié)，更高的燒結(jié)溫度950℃膜層才會達(dá)到較優(yōu)，電阻也會比較小。使用鉑漿很多場合就是需要鉑高溫下的穩(wěn)定性，所以鉑漿最高可以燒到1400-1500℃膜層還會比較穩(wěn)定。使用時可以根據(jù)需要選擇不同的燒結(jié)溫度，鉑漿都能勝任。

一般元件支撐后工作溫度都在-20~+85℃范圍，嚴(yán)苛一些的工業(yè)級 -40~125℃，鉑層在這個范圍內(nèi)完全穩(wěn)定不會發(fā)生任何變化。但有的鉑漿燒結(jié)后要長期在高溫下工作，有的甚至長期在1000℃左右，有用戶反饋說測試電阻會隨著時間發(fā)生變化，一般表現(xiàn)為電阻增大。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，我們開發(fā)了不同的漿料類型來滿足各個環(huán)境。

55H-1805,  850℃燒成，性價比較高

55H-1803,  850℃燒成，電阻較小

55H-1803D, 1150~1250℃燒成，能滿足1000內(nèi)長期工作。

對于其他工作環(huán)境，可以根據(jù)要求開發(fā)新型號。

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