電子漿料是由導電相粉末、粘合劑、溶劑以及助劑經(jīng)一定配比調(diào)制而成的一種粘稠狀漿料，是集材料、冶金、化工、電子技術(shù)于一體的電子功能材料。因具有良好的導電性能，銀粉作為電子漿料中的導電相起著核心作用，其形貌結(jié)構(gòu)特征和粒度特性均會影響漿料的使用性能。

　　銀粉主要分為片狀銀粉、球形銀粉和樹枝狀銀粉。

　　◆球形銀粉具有較高的球形度，由球形銀粉所配制的銀漿流動性好，能較好地通過正極細柵線。球形銀粉的性質(zhì)能夠滿足正銀銀漿對銀粉的需求。研究發(fā)現(xiàn)，球形銀粉的不同生產(chǎn)方法以及表面處理會影響銀漿的性能。為了更好地滿足正銀銀漿的需求，目前球形銀粉正朝著高度球形化和可控光滑度方向發(fā)展。

　　◆片狀銀粉主要由球形銀粉經(jīng)過加工制得。由于其獨特的二維結(jié)構(gòu)，此類銀粉在銀漿中的接觸面積比其它形貌的銀粉要大，制得的銀漿電阻更小，導電性能更好。同時片狀銀粉在銀漿中呈片式結(jié)構(gòu)，能夠提高銀漿燒結(jié)的致密性。同時片狀銀粉的表面積比其他銀粉要大，這意味著由等質(zhì)量片狀銀粉制成的銀漿有著更大的涂膜面積，從而使它能夠在降低銀漿中銀含量和涂層厚度的同時保持著良好的導電性。片狀銀粉作為背銀銀漿的原料，能在降低銀漿成本的同時，保持較低的電阻率。但是由于其制備出來的銀漿流動性較差，無法用于柵線極度細的正銀電極。

　　◆樹枝狀銀粉由銀粉粒子自發(fā)聚集成高度有序的枝狀結(jié)構(gòu)而形成。有學者對樹枝狀銀粉在銀漿中的應用進行了研究，發(fā)現(xiàn)樹枝狀銀粉不適合用于導電銀漿。據(jù)研究，由樹枝狀銀粉配制的銀漿燒結(jié)后形成的厚膜過于疏松且導電性不好。這是因為樹枝狀銀粉表面能過大，容易團聚，導致由樹枝狀銀粉制得的銀漿在印刷時透過絲網(wǎng)的能力較差，且銀漿在燒結(jié)時由于收縮嚴重，厚膜的連續(xù)性也很差，太陽能電池銀漿中一般不使用樹枝狀銀粉。