導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性和粘合性的膠，它可以連接各種導(dǎo)電材料，在待連接的材料之間形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電膠的性能受到很多因素的影響，隨賽雅漿料儀器來看看吧。

　　1、導(dǎo)電顆粒

　　導(dǎo)電顆粒是導(dǎo)電漿料中的導(dǎo)電性源。不同導(dǎo)電顆粒的參數(shù)不同，添加導(dǎo)電漿料后，膠體的導(dǎo)電性和其他性質(zhì)也不同。具有高自導(dǎo)性，顆粒間集中排列和良好表面處理的導(dǎo)電顆粒具有高導(dǎo)電性并且對(duì)膠體的聚合和固化行為更敏感。導(dǎo)電顆粒的粒徑不僅影響導(dǎo)電膠的形態(tài)，而且對(duì)粘合性能也有一定的影響?；|(zhì)樹脂中的粒徑越小，固化后越致密，機(jī)械性能越好。主要影響因素是導(dǎo)電顆粒的形態(tài)和粒徑以及導(dǎo)電顆粒的量。

　　2、樹脂體系和固化過程

　　樹脂體系是導(dǎo)電膠粘劑的機(jī)械性能和粘接性能的主要來源，其選擇非常重要。根據(jù)不同的機(jī)械性能和需要選擇不同的樹脂體系。常用的樹脂體系是環(huán)氧樹脂，具有良好的附著力，低粘度和適中的固化溫度。它適用于制備導(dǎo)電膠，通常用于常溫固化或中溫固化導(dǎo)電膠。根據(jù)電子元件的要求，當(dāng)需要高溫固化時(shí)，可以使用聚酰亞胺樹脂作為基質(zhì)樹脂，或者可以在常規(guī)環(huán)氧樹脂中加入雙馬來酰亞胺樹脂等耐高溫材料，以提高耐熱性。用于光敏固化導(dǎo)電漿料的樹脂體系選擇丙烯酸環(huán)氧基光敏材料。

　　固化過程對(duì)導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性有一定的影響。加熱和固化時(shí)，應(yīng)盡可能縮短凝膠點(diǎn)之前的時(shí)間。由于凝膠時(shí)間長，膠將完全涂覆導(dǎo)電顆粒的表面并降低導(dǎo)電性。因此，通常在固化時(shí)直接放在固化上。在溫度下固化以減少濕涂層的不利影響。固化溫度和時(shí)間不僅影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，而且對(duì)其機(jī)械性能也有很大影響。對(duì)于室溫固化銅粉導(dǎo)電膠，延長固化時(shí)間會(huì)降低剪切強(qiáng)度，而中高溫固化導(dǎo)電膠將延長固化時(shí)間，提高機(jī)械性能。

　　3、稀釋劑(溶劑)的影響

　　稀釋劑在導(dǎo)電漿料中起重要作用。它可以降低體系的粘度，使得導(dǎo)電顆?？梢院芎玫胤稚⒃诨|(zhì)樹脂中，同時(shí)在導(dǎo)電顆粒與膠層和粘合的電子元件之間形成良好的導(dǎo)電接觸。用于導(dǎo)電漿料的稀釋劑是反應(yīng)性稀釋劑和非活性稀釋劑。非反應(yīng)性稀釋劑通常選自高極性溶劑，例如醇，醚，酯等。高極性溶劑改善了導(dǎo)電漿料的耐濕性，因?yàn)樗鸬椒乐鼓z層表面腐蝕的介質(zhì)的作用。無活性稀釋的量為0.1%至20%。隨著量的增加，可以改善導(dǎo)電性，但是機(jī)械性能也降低。反應(yīng)性稀釋劑主要作為反應(yīng)物加入樹脂中以降低體系的粘度。當(dāng)加入這些物質(zhì)時(shí)，在降低體系粘度的同時(shí)也會(huì)損失耐熱性，因此應(yīng)將劑量控制在合理的范圍內(nèi)。在實(shí)際使用中，可以混合反應(yīng)性稀釋劑和非反應(yīng)性稀釋劑以實(shí)現(xiàn)最佳稀釋。

　　4、其他添加劑的影響

　　其他添加劑主要是根據(jù)導(dǎo)電膠的需要，添加一些物質(zhì)來改善導(dǎo)電膠的性能。通常，將偶聯(lián)劑添加到導(dǎo)電膠中以降低金屬顆粒和膠層之間的界面表面能，例如硅烷偶聯(lián)劑，鈦酸酯偶聯(lián)劑等。