導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性和粘合性的膠，它可以連接各種導(dǎo)電材料，在待連接的材料之間形成導(dǎo)電通路。 導(dǎo)電膠通常由基質(zhì)和導(dǎo)電填料組成，下面，賽雅漿料來為大家簡(jiǎn)單介紹。

　　1、導(dǎo)電膠的組成成分：基體

　　導(dǎo)電膠的基質(zhì)包括預(yù)聚體，固化劑(交聯(lián)劑)，稀釋劑和其他添加劑(增塑劑、偶聯(lián)劑、消泡劑等)。

　　預(yù)聚體含有反應(yīng)性基團(tuán)，其可在加入固化劑后固化。在預(yù)聚物固化后，形成導(dǎo)電漿料的分子骨架，并確保粘合性能和機(jī)械性能，并且導(dǎo)電填料顆?？尚纬赏ǖ?。通常使用的聚合物基質(zhì)包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，聚亞胺，聚氨酯等。與其他樹脂相比，環(huán)氧樹脂具有穩(wěn)定性好，耐腐蝕，收縮率低，粘接強(qiáng)度高，粘接面寬，加工性好等優(yōu)點(diǎn)。因此，環(huán)氧樹脂是最受研究和廣泛使用的。基材。然而，環(huán)氧樹脂是吸濕的并且耐熱性差。因此，通過調(diào)節(jié)主要肟結(jié)構(gòu)和環(huán)氧樹脂的取代基來進(jìn)行環(huán)氧樹脂的改性，以獲得具有更高綜合性能的改性樹脂。開發(fā)中。

　　固化劑是多官能化合物，其可以連接到預(yù)聚物上以形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，并且也是固化體系的一部分。

　　稀釋劑是導(dǎo)電漿料的另一個(gè)重要組成部分。它可以調(diào)節(jié)體系的粘度，使導(dǎo)電顆?？梢院芎玫胤稚⒃诨|(zhì)樹脂中，同時(shí)在導(dǎo)電顆粒與粘合劑層和粘合的電子元件之間形成良好的導(dǎo)電接觸。稀釋劑分為活性稀釋劑和非活性稀釋劑。反應(yīng)性稀釋劑含有活性端基，可參與交聯(lián)反應(yīng)，固化前無需除去，固化后成為體系的一部分;非活性稀釋劑不參與交聯(lián)。它僅用于調(diào)理，需要在固化前去除。

　　基質(zhì)中的預(yù)聚物，交聯(lián)劑和稀釋劑是影響固化過程中體積變化的主要因素。為了改善導(dǎo)電漿料的性能，有時(shí)需要添加各種添加劑，例如偶聯(lián)劑，增塑劑和消泡劑。

　　偶聯(lián)劑可以改善導(dǎo)電填料在樹脂基質(zhì)中的分散性，同時(shí)改善導(dǎo)電漿料的表面性質(zhì)并增加界面的粘合性。添加增塑劑增加了粘合劑層的柔韌性和粘合強(qiáng)度。在導(dǎo)電粘合劑的制備過程中，消泡劑可以降低表面張力并消除材料混合過程中產(chǎn)生的泡沫。

　　2、導(dǎo)電膠的組成成分：導(dǎo)電填料

　　導(dǎo)電填料主要是三種類型的碳，金屬和金屬氧化物。碳材料中的炭黑具有良好的導(dǎo)電性，但在加工方面存在問題;石墨難以粉碎和分散，并且導(dǎo)電性根據(jù)生產(chǎn)地而變化很大。碳基填料通常選自炭黑和石墨的混合物。金屬氧化物通常導(dǎo)電性差。通常使用的填料主要是具有低電阻率的金屬粉末，例如Au，Ag，Cu和Ni。

　　Au粉末具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性，是最理想的導(dǎo)電填料，但價(jià)格昂貴且通常僅在要求高時(shí)才使用。 Ag粉具有相對(duì)低的價(jià)格，良好的導(dǎo)電性，并且不容易在空氣中氧化，但是在潮濕環(huán)境中發(fā)生電遷移，并且導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性能降低。 Cu粉末和Ni粉末具有良好的導(dǎo)電性和低成本，但在空氣中容易氧化，導(dǎo)致導(dǎo)電性差。因此，導(dǎo)電填料通常選自Ag或Cu。

　　導(dǎo)電填料的粒度和形狀直接影響導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性能。具有大粒徑的填料優(yōu)于小的填料，但同時(shí)它導(dǎo)致接頭強(qiáng)度降低。不定形(片狀或纖維狀)填料在導(dǎo)電性和接合強(qiáng)度方面優(yōu)于球形。然而，各向異性導(dǎo)電漿料只能使用具有窄粒度分布的球形填料。使用不同粒度和形狀的填料允許更好的導(dǎo)電性和接合強(qiáng)度。