隨著電子科技的發(fā)展，導(dǎo)電膠作為一種電子互聯(lián)材料，越來越多的應(yīng)用于表面封裝和芯片互連方面。作為傳統(tǒng)的Sn/Pb焊料的替代品，導(dǎo)電膠具有固化溫度低、工藝簡單、利于環(huán)保等優(yōu)點。

　　導(dǎo)電膠是把導(dǎo)電粒子分散在樹脂基體中形成的一種膠黏劑，在固化和干燥后具有與金屬相近的導(dǎo)電性能。它具有一定的粘結(jié)性能，通過將不同的導(dǎo)電材料粘結(jié)在一起，使這些材料之間形成導(dǎo)電通路而導(dǎo)電的。導(dǎo)電膠在固化前是一種膏狀膠液，能流動，通過加熱、紫外光照能夠固化，且固化物滿足一定的性能，如穩(wěn)定的導(dǎo)電性和一定的剪切強度。

　　根據(jù)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機理，一般選用原則為：粒子與粒子間要能形成更多的接觸面積。銀粉的形狀有很多種，片狀，球狀，樹枝狀，無規(guī)則形狀等，根據(jù)用途不同選用不同的銀粉，導(dǎo)電膠中一般使用片狀銀粉較多，直徑通常在1-10um之間。賽雅漿料可以為客戶量身定制不同規(guī)格的片狀導(dǎo)電銀粉，比如用于led點膠和用于觸摸屏線路的片銀在參數(shù)上和性能上都有關(guān)鍵性的不同。