產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
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產(chǎn)品/product: |
填孔導(dǎo)電銀漿/ Through hole Silver paste |
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料號(hào)/Part number: |
01H-5901 |
適用范圍/Application:
此產(chǎn)品適用于LTCC,LED等陶瓷電路填孔使用。
Suitable for LTCC、LED etc, Ceramic circuit through hole.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
陶瓷電路 Ceramic circuit |
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印刷 Printing |
絲網(wǎng)印刷 Screen printing |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室溫下流平5-15分鐘（時(shí)間根據(jù)流平的實(shí)際情況決定）。 |
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干燥 Drying |
通風(fēng)烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （空考溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實(shí)際情況決定烘烤時(shí)間。） 100-150℃ 10-15 min |
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燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值850℃（推薦值），10分鐘。 （可根據(jù)實(shí)際需要，燒結(jié)范圍可在800-850℃內(nèi)調(diào)節(jié),但峰值溫度時(shí)間必須10分鐘。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 850℃ |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn)Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
200-580Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飛）粘度計(jì)， 轉(zhuǎn)子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據(jù)用戶實(shí)際需要調(diào)節(jié)。 |
2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after firing：
在1燒結(jié)條件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
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特性 Characteristics |
Standard 標(biāo)準(zhǔn) |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤5mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 測試圖形0.6mm×60mm |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應(yīng)在5-25℃的環(huán)境溫度下密封儲(chǔ)存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包裝方式/Packaging method：
標(biāo)準(zhǔn)包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
