產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
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產(chǎn)品/product: |
填孔銅漿/ Through hole Cu paste |
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料號/Part number: |
25H-5901 |
適用范圍/Application:
此產(chǎn)品適用于 LTCC,LED 等陶瓷電路填孔使用。 Suitable for LTCC 、LED etc, Ceramic circuit through hole.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
陶瓷電路 Ceramic circuit |
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印刷 Printing |
絲網(wǎng)印刷 Screen printing |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室溫下流平 5-15 分鐘（時(shí)間根據(jù)流平的實(shí)際情況決定）。 |
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干燥 Drying |
通風(fēng)烘箱烘烤 100-150℃ , 10-15 分鐘 （干燥溫度低于300℃ , 可根據(jù)烘烤的實(shí)際情況決定烘烤時(shí)間。） 100-150℃ 10-15 min |
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燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛下燒結(jié)，峰值 830±10℃（推薦值），10-20 分鐘。 （可根據(jù)實(shí)際需要，燒結(jié)范圍可在 800-850℃內(nèi)調(diào)節(jié),但峰值溫度時(shí)間必須至少 10 分鐘。 |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能 Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn) Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
200-580Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , Brookfield HBT（博利飛）粘度計(jì)， 轉(zhuǎn)子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據(jù)用戶實(shí)際需要調(diào)節(jié)。 |
2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after firing：
在 1 燒結(jié)條件下，膜厚 8-12μm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12μm.)
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特性 Characteristics |
Standard 標(biāo)準(zhǔn) |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤20mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 測試圖形 0.6mm×60mm |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應(yīng)在 5-25℃的環(huán)境溫度下密封儲存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起 1 年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包裝方式/Packaging method：
標(biāo)準(zhǔn)包裝，1000g/罐, 樣品可提供 200 克小罐包裝
Standard package 1000g/can ，if you need sample to test, available 200g with small package.
