詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)請咨詢：13510026516（微信同號）
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電極鉑漿，傳感器鉑漿，共燒鉑漿，發(fā)熱鉑漿 |
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料號 P/N |
成份Ingredient |
主要特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域 Application field, Main feature |
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55H-1805 |
鉑漿 Pt paste |
鉑電極，850~950℃燒結(jié)，傳感器，鉑電極使用, 性價(jià)比高 Pt electrode，thick film circuit, sensing element, 850~950℃sintering |
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55H-1803 |
鉑漿Pt Paste |
鉑電極，850~1300℃燒結(jié)，滿足大多數(shù)外電極，高溫共燒要求，電阻率比55H-1805更小，可反復(fù)多次回?zé)?/font>店長推薦 Pt electrode，thick film circuit, sensing element, 850~1300℃sintering, Resistance is smaller than 55H-1805, Recommend |
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55H-1803D |
鉑漿Pt paste |
共燒鉑電極，1000~1300℃高溫共燒，傳感器共燒電極，鉑電極，薄層與鉑絲連接，耐溫1400~1500℃，能滿足1000℃內(nèi)長期工作，可反復(fù)多次回?zé)?/font> Co-firing Pt electrode，sensing element, 1000~1300℃sintering,，connect Pt layer and pt wire, maximum temperature 1400~1500℃，enduring work 1000℃ long time |
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55L-2209 |
低溫鉑漿 |
單組分低溫鉑漿，可提供優(yōu)良的導(dǎo)電性和薄膜粘接性，有著良好的印刷性、抗氧化性、柔性， 可絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠，噴涂。 80~150℃烘干，僅限PET、PC、PI等柔性基材使用 |
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55H18 |
發(fā)熱鉑漿Pt heating paste |
發(fā)熱元件鉑漿，850~1300℃燒結(jié)，用來做發(fā)熱電阻器件，高溫性能穩(wěn)定 Used to do heating component, high temperature performance stability, 850~1300℃sintering |
鉑漿是由純鉑微顆粒，有機(jī)物和粘合劑經(jīng)過混合壓制成的均勻膏狀漿料。鉑有著極其穩(wěn)定的金屬屬性，在傳感器電極，高溫共燒元件上發(fā)揮著重要的作用。
施工工藝：
1. 施工工藝。
本系列鉑漿適合大多場合應(yīng)用場景，絲網(wǎng)印刷，點(diǎn)膠，簡單的手工涂抹均可。印刷后放置5~10分鐘。
2. 烘干，放入烘箱150℃，烘干10分鐘（鏈?zhǔn)剿淼罓t燒結(jié)本步驟可忽略），
3，燒結(jié)，5~8℃每分鐘升溫，峰值最低溫度850℃，10分鐘。（根據(jù)實(shí)際工藝需要可以燒到950℃，更高的燒結(jié)溫度膜層會(huì)達(dá)到較優(yōu)，電阻也會(huì)比較小。使用鉑漿很多場合就是需要鉑高溫下的穩(wěn)定性，所以鉑漿最高可以燒到1400-1500℃膜層還會(huì)比較穩(wěn)定。使用時(shí)可以根據(jù)需要選擇不同的燒結(jié)溫度，鉑漿都能勝任。）
4. 耐溫性能。鉑層在-40~125℃范圍內(nèi)完全穩(wěn)定不會(huì)發(fā)生任何變化。但有的鉑漿燒結(jié)后要長期在高溫下工作，有的甚至長期在1000℃左右，我們開發(fā)了不同的漿料類型來滿足各個(gè)環(huán)境。
55H-1805, 850℃燒成，性價(jià)比較高
55H-1803, 850℃燒成，電阻較小，店長推薦
55H-1803D, 1000~1250℃燒成，能滿足1000℃內(nèi)長期工作
產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
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產(chǎn)品/product: |
導(dǎo)電鉑漿，共燒鉑漿/ Pt paste |
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料號/Part number: |
55H-1803 |
適用范圍/Application:
此產(chǎn)品適用于高溫共燒電極，傳感器類產(chǎn)品使用
Suitable for Alumina ceramic products、thick film circuit、sensor electrode.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
高溫陶瓷 High temperature ceramic |
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印刷 Printing |
200-300目絲網(wǎng)印刷 200-300 mesh screen |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室溫下流平5-15分鐘（時(shí)間根據(jù)流平的實(shí)際情況決定）。 |
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干燥 Drying |
通風(fēng)烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 (烘烤溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實(shí)際情況決定烘烤時(shí)間) 100-150℃ 10-15 min |
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燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值850~1300℃（推薦值），不少于10分鐘。 最低燒成溫度可低到800℃，最高耐溫可達(dá)1400℃ Atmospheric firing in belt furnace with peak time of not less than 10 Minutes at 850~1300℃ |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn)Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
120-280Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，
Brookfield HBT（博利飛）粘度計(jì)， 轉(zhuǎn)子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據(jù)用戶實(shí)際需要調(diào)節(jié)。 |
2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after firing：
在1燒結(jié)條件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
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特性 Characteristics |
Standard 標(biāo)準(zhǔn) |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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3 |
Resistivity 方阻 |
≤50mΩ/□ |
Test pattern 0.6mm×60mm 測試圖形0.6mm×60mm |
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4 |
Adhesion strength 附著力 |
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Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ錫浸銅線，焊接面積2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu |
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Initial 初始附著力 |
≥45.2N |
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Ageing 老化附著力 |
≥24.6N |
Ageing: 150℃×24hrs 老化條件：150℃，24小時(shí) |
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保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應(yīng)在5-25℃的環(huán)境溫度下密封儲(chǔ)存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包裝方式/Packaging method：
標(biāo)準(zhǔn)包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
