基材

Substrate

氮化鋁陶瓷

96% alumina、surface roughness 3-5μm

印刷

Printing

200-250目絲網(wǎng)印刷

200-250 mesh stainless screen

流平

Levelling

室溫下流平5-15分鐘（時間根據(jù)流平的實際情況決定）。

5-15min minutes at room temperature

干燥

Drying

通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘

（烘考溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實際情況決定烘烤時間。）

100-150℃  10-15 min

燒結

Firing Condition

隧道爐空氣氣氛下燒結，峰值850±2℃（推薦值），9-11分鐘。

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±2℃

Thinner

ST1000，ST1001

性能Characteristic

標準Standard

測試方法及條件

Test method and conditions

1

Fineness

≤8μm

FOG test

2

Viscosity

100-200Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，

Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根據(jù)用戶實際需要調節(jié)。

特性

Characteristics

Standard

標準

測試方法和條件

Test method and conditions

3

外觀

Appearance

緊湊，致密

Compact and unknit

Eyeballing

4

方阻值

Resistivity

如下表格

As below form

標準膜厚10μm

Standard film thickness is 10mm.

溫度系數(shù)

TCR

如下表格

As below form

HTCR 25-125℃

產品系列

厚膜電路用電阻漿料

Product NO

料號

方阻

（Ω/□）

Tolerance

%

Main Compositions

TCR

（ppm/℃）

Low Temperature. Tolerance（%）

05H08-1R0

1

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-2R0

2

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-5R0

5

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-011

10

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-021

20

±15%

Ag、 Pd 、RuO₂

-100~250

±2.5

05H08-051

50

±15%

RuO₂

-150~150

±1.5

05H08-101

100

±15%

RuO₂

-150~150

±1.0

05H08-501

500

±15%

Pb₂Ru₂O₆

-300~0

±1.0

05H08-102

1K

±15%

Pb₂Ru₂O₆

-300~0

±1.0