產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
產(chǎn)品規(guī)格書/Specification
|
產(chǎn)品/product: |
介質(zhì)漿料漿料/ Dielectric paste |
|
料號(hào)/part number: |
07H-1814 |
適用范圍/Application:
該款漿料適合于厚膜電路多層布線隔離介質(zhì)漿料。
The paste is Alumina substrate thick film circuit multilayer insulating dielectric paste.
使用條件/Operating conditions：
|
基材 Substrate |
厚膜電路,氧化鋁陶瓷 thick film circuit，alumina ceramic |
|
使用方法 Method of use |
印刷，200-250目 Printing, 200-250mesh |
|
流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室溫下流平5-10分鐘（時(shí)間根據(jù)流平的實(shí)際情況決定）。 |
|
烘干 Curing conditions |
通風(fēng)烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （空考溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實(shí)際情況決定烘烤時(shí)間。） 100-150℃ 10-15 min |
|
燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值850℃（推薦值），10分鐘。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 850℃ |
|
稀釋劑 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
|
性能Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn)Standard |
測(cè)試方法及條件 Test method and conditions |
|
|
1 |
細(xì)度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
|
2 |
粘度Viscosity |
100~200Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飛）粘度計(jì)， 轉(zhuǎn)子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ |
|
3 |
Appearance 外觀 |
透明，黑色，藍(lán)色，綠色 Transparent, black, blue, green |
|
2. 燒結(jié)后特性/Characteristics after curing：
在1燒結(jié)條件下，Check fired film produced under the conditions specified in 1）,
|
Characteristics |
Standard |
Test method and conditions |
|
|
4 |
外觀 Appearance |
緊湊，致密 Compact and Dense |
目視 Eyeballing |
|
5 |
Capacitance of unit |
≤3.0PF/mm2 |
KT2618 type |
|
6 |
Wastage of insulation |
＜1% |
KT2618 type |
|
7 |
絕緣電阻 Resistance of insulation |
＞109Ω（500VDC, 25℃） |
RCJ-3 type |
|
8 |
擊穿電壓 Breakdown voltage |
＞2000VAC, 25℃ |
CS2673A type |
|
9 |
介質(zhì)常數(shù) Constant insulation(ε) |
9～15 |
Calculation |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產(chǎn)品應(yīng)在5-15℃的環(huán)境溫度下密封儲(chǔ)存，有效期為產(chǎn)品發(fā)貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包裝方式/Packaging method：
標(biāo)準(zhǔn)包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
適用范圍/Application:
該款漿料適合于厚膜電路外層包封。
The paste is Alumina substrate thick film circuit outside package.
使用條件/Operating conditions：
|
基材 Substrate |
厚膜電路,氧化鋁陶瓷 thick film circuit，alumina ceramic |
|
使用方法 Method of use |
印刷，200-250目 Printing, 200-250mesh |
|
流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室溫下流平5-10分鐘（時(shí)間根據(jù)流平的實(shí)際情況決定）。 |
|
烘干 Curing conditions |
通風(fēng)烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （烘烤溫度低于300℃，可根據(jù)烘烤的實(shí)際情況決定烘烤時(shí)間。） 100-150℃ 10-15 min |
|
燒結(jié) Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結(jié)，峰值850℃（推薦值），10分鐘。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 850℃ |
|
稀釋劑 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
|
性能Characteristic |
標(biāo)準(zhǔn)Standard |
測(cè)試方法及條件 Test method and conditions |
|
|
1 |
細(xì)度 Fineness |
≤8μm |
FOG test |
|
2 |
粘度 |
||
